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FPC(撓性電路板)是PCB的一種，又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，擁有配線密度高、分量輕、厚度薄、可彎曲、靈敏度上等優(yōu)勢，能接收數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不破損導(dǎo)線，依照空間布局要求任意移動和伸縮，完成三維組裝，抵達(dá)元器件配備和導(dǎo)線連接一體化的功效，擁有其余類別電路板無法對比的優(yōu)勢。那么FPC未來哪幾個(gè)方面還需要創(chuàng)新呢?下面我們就簡單的了解一下：

1、厚度。FPC的厚度一定愈加靈敏，一定做到更薄;

2、耐折性。不妨彎折是FPC與生俱來的特性，將來的FPC耐折性一定更強(qiáng)，一定超出1萬次，當(dāng)然，這就需求有更好的基材;

3、價(jià)值?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價(jià)值較PCB高很多，假如FPC價(jià)值下來了，市場肯定又會廣闊很多。

4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝一定進(jìn)行升級，***小孔徑、***小線寬/線距一定抵達(dá)更高要求。

上述就是FPC未來需要創(chuàng)新的幾個(gè)方法，希望對你有所幫助。