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淺談FPC材料

2022年12月13日

柔性印制板的資料一、絕緣基材

絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體,挑選柔性介質(zhì)薄膜,要求綜合調(diào)查資料的耐熱功用、覆形功用、厚度、機(jī)械功用和電氣功用等。現(xiàn)在工程上常用的是聚酰亞胺(PI:Polyimide,商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET:Polyester,商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE:Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度挑選在O.0127~O.127mm(0.5~5mil)范圍內(nèi)。聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜功用比照。


柔性印制板的資料二、黏結(jié)片

黏結(jié)片的作用是黏合薄膜與金屬箔,或黏結(jié)薄膜與薄膜(掩蓋膜)。針對不同薄膜基材可選用不同類型的黏結(jié)片,如聚酯用黏結(jié)片與聚酰亞胺用黏結(jié)片就不一樣,聚酰亞胺基材的黏結(jié)片有環(huán)氧類和丙烯酸類之分。挑選黏結(jié)片則首要調(diào)查資料的流動(dòng)性及其熱膨脹系數(shù)。也有無黏結(jié)片的聚酰亞胺覆銅箔板,耐化學(xué)藥性格和電氣功用等更佳。常見柔性黏結(jié)片功用比較見下表。

由于丙烯酸黏結(jié)片玻璃化溫度較低,在鉆孔過程中產(chǎn)生的大量沾污不易除去,影響金屬化孔質(zhì)量,以及其他粘接資料等不盡人意處,所以,多層柔性電路的層間黏結(jié)片常用聚酰亞胺資料,因?yàn)榕c聚酰亞胺基材合作,其問的CTE(熱膨脹系數(shù))共同,克服了多層柔性電路中尺寸不穩(wěn)定性的問題,且其他功用均能令人滿意。


柔性印制板的資料三、銅箔

銅箔是掩蓋黏合在絕緣基材上的導(dǎo)體層,經(jīng)過今后的挑選性蝕刻形成導(dǎo)電線路。這種銅箔絕大多數(shù)是選用壓延銅箔(Rolled Copper Foil)或電解銅箔(Electrodeposited Copper Foil)。壓延銅箔的延展性、抗彎曲性優(yōu)于電解銅箔,壓延銅箔的延伸率為20%~45%,電解銅箔的延伸率為4%~40%。銅箔厚度Z常用35um(1oz),也有薄18um(O.5oz)或厚70um(2oz),甚至105um(30z)。電解銅箔是選用電鍍方法形成,其銅微粒結(jié)晶狀況為筆直針狀,易在蝕刻時(shí)形成筆直的線條邊緣,有利于精密線路的制作;但在彎曲半徑小于5mm或動(dòng)態(tài)撓曲時(shí),針狀結(jié)構(gòu)易發(fā)生斷裂;因此,柔性電路基材多選用壓延銅箔,其銅微粒呈水平軸狀結(jié)構(gòu),能習(xí)慣多次繞曲。


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柔性印制板的資料四、掩蓋層

掩蓋層是掩蓋在柔性印制電路板外表的絕緣維護(hù)層,起到維護(hù)外表導(dǎo)線和增加基板強(qiáng)度的作用。外層圖形的維護(hù)資料,一般有兩類可供挑選。

D一類是干膜型(掩蓋膜),選用聚酰亞胺資料,無需膠黏劑直接與蝕刻后需維護(hù)的線路板以層壓方法壓合。這種掩蓋膜要求在壓制前預(yù)成型,露出需焊接部分,故而不能滿意較細(xì)密的拼裝要求。

D二類是感光顯影型。感光顯影型的D一種是在掩蓋干膜選用貼膜機(jī)貼壓后,通過感光顯影方法露出焊接部分,處理了高密度拼裝的問題;D二種是液態(tài)絲網(wǎng)印刷型掩蓋資料,常用的有熱固型聚酰亞胺資料,以及感光顯影型柔性電路板專用阻焊油墨等。

這類資料能較好地滿意細(xì)距離、高密度安裝的撓性板的要求。


柔性印制板的資料五、增強(qiáng)板

增強(qiáng)板黏合在撓性板的局部位置板材,對柔性薄膜基板超支撐加強(qiáng)作用,便于印制板的連接、固定或其他功用。增強(qiáng)板資料依據(jù)用處的不同而選樣,常用聚酯、聚酰亞胺薄片、環(huán)氧玻纖布板、酚醛紙質(zhì)板或鋼板、鋁板等。


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